标签：环氧粘合剂
Master Bond发布Master Bond EP3HTS-TC a单部件，NASA低排气额定值环氧树脂具有导热系数16-17 W/（m·K）。它在约250-300°F[~125-150°C]的温度下迅速固化，在室温下具有无限的使用寿命。
提供高传热能力
该材料具有触变性糊稠度，且未预混合和冷冻。它非常适合于自动分配设备或手动注射器，并且可以在没有任何拖尾的情况下使用。主要是作为一种模具连接和特殊用途的粘接材料。
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Master Bond EP3HTS-TC采用非烧结银技术，提供超高传热能力高级产品工程师Rohit Ramnath说
它的设计不考虑可有可无性或粘合强度，同时最大限度地提高性能“Master Bond EP3HTS-TC导电，体积电阻率小于1x10-6欧姆厘米。
粘附在各种基底上
环氧树脂体系具有良好的尺寸稳定性，耐热循环，并且具有20-23 x 10-6 in/in/°C的低热膨胀系数。对于2 x 2 mm[80 x 80 mil]区域，在75°f温度下，模具剪切强度为9-12 kg-f。
其玻璃化转变温度为58°C，可在-80°F至+400°F的温度范围内使用。这种化合物能很好地粘附在各种基底上，如金属、复合材料、玻璃、陶瓷、半导体材料和许多塑料。包装可用注射器、20克、50克和100克罐子以及单磅和多磅容器。
资料来源：主债券